為什么底部要填充/底膜:

焊料接頭由于無鉛焊料應用而導致的裂紋,必須使用底部填充膠或底部填充膠膜以增強焊料可靠性,熱鍵UF優勢
效率應用
一.可回流熱粘接薄膜很容易在電路板上使用標準SMT機器和回流焊外形,無需額外空間,設備
和人力需要。
二.提高生產力和減少錯位。
三.在PCB故障時熔化溫度較低,返工工作快,100%修復產量,無剩余殘留物,返工時零廢料。
四.在BGA / POP下具有更好的毛細管和潤濕性能。
五.僅在需要的地方有選擇地應用。
?質量
一.高強度無鉛焊點增強,并通過手機制造7年的可靠性測試。
成本
二.中等水平組件,運營成本低。
三.無需額外的設備,空間和人力投資,高效的SMT工藝使制造的轉換成本低。
四. 100%返工和返工時零廢料使廢品成本最低。
五.在BGA / POP下具有更好的毛細管和潤濕性能。